スペック表でそれぞれのスマホやタブレットを比較してみましょう。
Redmi Pad SE 8.7 4G | Redmi Pad SE 8.7 | アイリスオーヤマ LUCA 8インチ TE08D1M64-KV1H | LAVIE Tab T11 T1155/HAS | LAVIE Tab T11 T1165/KAS | HUAWEI MediaPad T3 | |
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キャリア |
SIMフリー |
SIMフリー |
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メーカー | Xiaomi | Xiaomi | IRIS OHYAMA | NEC | NEC | HUAWEI |
予算 | 予算17,400円 | 予算13,900円 | 予算20,800円 | 予算49,300円 | 予算49,300円 | 予算20,000円 |
発売日 | 2024年8月22日 | 2024年8月22日 | 2024年9月1日 | 2024年7月11日 | 2025年2月13日 | 2017年8月25日 |
画面サイズ | 8.7 インチ | 8.7 インチ | 8 インチ | 11 インチ | 11 インチ | 8 インチ |
解像度 | 800 x 1,340 | 800 x 1,340 | 800 x 1,280 | 1,200 x 1,920 | 1,200 x 1,920 | 800 x 1,280 |
ディスプレイ詳細 | LCD | LCD | LCD | |||
最大リフレッシュレート | 90 Hz | 90 Hz | 90 Hz | |||
最大輝度 | 600 nits | 600 nits | ||||
本体サイズ | 125.48mm x 211.58mm x 8.8mm | 125.48mm x 211.58mm x 8.8mm | 126.3mm x 211.3mm x 9mm | 166.9mm x 255.3mm x 7.2mm | 166.9mm x 255.3mm x 7.2mm | 124.65mm x 211.07mm x 7.95mm |
重さ | 373 g | 373 g | 360 g | 465 g | 465 g | 350 g |
プロセッサー | MediaTek Helio G85 | MediaTek Helio G85 | UNISOC T606 8 core | UNISOC G88 8 core | MediaTek Helio G88 | Qualcomm Snapdragon 425 クアッドコア, (4 x [email protected] GHz) |
OS | Android 14 | Android 14 | Android 14 | Android 13 | Android 14 | Android 7.0 |
背面カメラ1 | 800万画素(f/2) | 800万画素(f/2) | 1,300万画素 | 800万画素 | 800万画素 | 500万画素 |
背面カメラ1 詳細 | ||||||
背面カメラ2 | ||||||
背面カメラ2 詳細 | ||||||
背面カメラ3 | ||||||
背面カメラ3 詳細 | ||||||
背面カメラ4 | ||||||
背面カメラ4 詳細 | ||||||
背面カメラ5 | ||||||
背面カメラ5 詳細 | ||||||
前面カメラ1 | 500万画素(f/2.2) | 500万画素(f/2.2) | 500万画素 | 800万画素 | 800万画素 | 200万画素 |
前面カメラ1 詳細 | ||||||
前面カメラ2 | ||||||
前面カメラ2 詳細 | ||||||
バッテリー | 6,650 mAh | 6,650 mAh | 4,000 mAh | 7,040 mAh | 7,040 mAh | 4,800 mAh |
連続動画再生時間 | ||||||
RAM(GB) | 4 G | 4 G | 4 G | 4 G | 8 G | 2 G |
ROM(GB) | 64 G | 64 G | 64 G | 128 G | 64/128 G | 16 G |
Antutu | 268,000 ver10 | 268,000 ver10 | 230,000 ver10 | 268,000 ver10 | 265,000 ver10 | 37,000 ver6 |
防水 | - | - | - | - | - | - |
防塵 | - | - | - | - | - | - |
SIM | dual sim(nano SIM + nano SIM) | |||||
決済機能 | NFCなし | NFCなし | NFCなし |